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日本愛(ài)泰克ETAC導(dǎo)通可靠性評(píng)價(jià)系統(tǒng)P為代表的高密度封裝部件，因?yàn)榧蓧K和基板的熱膨脹系　　數(shù)不同，在焊接點(diǎn)處產(chǎn)生應(yīng)力集中。結(jié)果將會(huì)發(fā)生接點(diǎn)破裂。試驗(yàn)槽　　內(nèi)微電阻測(cè)試法，就是將這破裂發(fā)生時(shí)的時(shí)間和低溫、高溫下的電阻　　值正確地測(cè)試出來(lái)。這與過(guò)去的手動(dòng)測(cè)試法比較，通過(guò)全自動(dòng)測(cè)試，　　給出統(tǒng)計(jì)解析結(jié)果，使測(cè)試效率大大提高。

日本愛(ài)泰克ETAC絕緣劣化特性評(píng)價(jià)系統(tǒng) 在設(shè)定的溫濕度環(huán)境中，在通電的狀態(tài)下，對(duì)材料或部件的絕緣電阻值進(jìn)行連續(xù)測(cè)試的系統(tǒng)。即，樣品邊做溫濕度試驗(yàn)，邊測(cè)試其絕緣電阻值。